Un fabricant d’armes américain imprime en 3D les détails d’un missile guidé

Un fabricant d’armes américain imprime en 3D les détails d’un missile guidé
Capture d'écran du site www.raytheon.com

Une partie du missile guidé a été fabriqué par impression 3D aux Etats-Unis par le producteur d’armes Raytheon, qui travaille en outre à développer la fabrication de circuits électroniques complexes de cette façon.

Les chercheurs chez Raytheon Missile Systems sont actuellement en mesure d’imprimer en 3D à peu près 80 % des composants d’un missile, y compris le moteur de la fusée, les ailerons, les composants des systèmes de guidage et du contrôle et d’autres parties, a fait savoir la société. «Potentiellement, ces missiles peuvent être utilisés sur le terrain», a raconté Jeremy Danforth, ingénieur chargé de l’impression de moteurs de fusée pleinement fonctionnels. «Les machines qui créent les machines. L’utilisateur peut imprimer [ce qu’il veut à la carte]. C’est ça l’idée».

L’ajustement de la production à la demande à partir d’une mission spécifique est exactement le concept souhaité par le Pentagone. Les militaires américains cherchent à développer des armes qui peuvent être adaptées à un objectif concret et produites avec peu d’obstacles logistiques.

Pour le moment, la technologie d’impression 3D demande cependant le contrôle strict d’une usine dédiée pour bien fonctionner. Pour Raytheon, cette méthode de fabrication permet d’économiser des moyens financiers et de rationaliser la production, en permettant la contraction des cycles de développement.

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«Lorsqu’on imprime quelque chose, nous obtenons moins de composants, et la chaîne logistique devient de plus en plus simple», a expliqué Leah Hull, le directeur du programme d’impression 3D chez Raytheon. «Les cycles de développement se font plus courts. On peut en plus concevoir des composants plus complexes parce que cette technologie permet d’obtenir des formes irréalisables à la machine-outil».

La compagnie est désormais en train d’examiner la possibilité d’imprimer en 3D des circuits électroniques cmplexes et des composants micro-électroniques. L’objectif à long terme est de fabriquer des systèmes intégraux plutôt que des composants séparés qui demandent un processus d’assemblage.

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